一、电子工业洁净厂房微振控制一般规定
1. 洁净厂房的微振控制设施的设计应分阶段进行，应包括设计、施工和投产等各阶段的微振动测试、厂房建筑结构微振控制设计、动力设备隔振设计和精密仪器设备隔振设计等。
2. 设计有微振控制要求的洁净厂房时，应符合下列规定：
（1） 总平面布置时，应核实相邻厂房、建筑物或构筑物对精密设备、仪器的振动影响；
（2）设有精密设备、仪器的洁净厂房，其建筑基础构造、结构选型、隔振缝的设置、洁净室装修等应按微振控制要求设计；
（3）对设有精密设备、仪器的洁净室（区）有振动影响的动力设备及其管道，应采取主动隔振措施；
（4） 洁净室（区）内精密设备、仪器，经测试确认受到周围振动影响时，应采取被动隔振措施。
二、电子工业洁净厂房容许振动值
1. 微振动控制设计应根据精密仪器、设备的特性，采取综合隔振措施，并应满足容许振动值的要求。
2. 精密设备、仪器的容许振动值物理量的表述，应采用时间域或频率域的振动加速度、振动速度和振动位移等。
3. 精密仪器、设备的容许振动值，应由制造商提供。无法确定时，可按本规范附录C或根据其工作特性确定。
三、电子工业洁净厂房振动控制设计要求
1. 洁净厂房的微振动控制设计，应按下列阶段进行微振动测试分析：
（1） 场地环境振动测试及分析；
（2） 洁净厂房建筑结构振动特性测试及分析；
（3） 精密设备、仪器安装地点环境振动测试及分析；
（4） 微振动控制的最终测试及分析。
2. 有微振动控制要求的洁净室（区），其建筑结构的微振动控制设计，应符合下列规定：
（1） 建筑物基础宜置于动力性能良好的地基土上，且基础应有足够刚度；
（2） 应设置独立的建筑结构微振动控制体系，并应与厂房主体结构分隔；
（3） 主体结构应根据微振动控制的要求，适当加大梁、柱、墙、基础等截面尺寸。
3. 有强烈振动的设备和管道，宜采取主动隔振措施，并应符合下列要求.
（1） 宜采用隔振台（座）；
（2） 应选用刚度适当的隔振器，
（3） 通往洁净室（区）的管道，宜采取隔振支（吊）架、柔性连接等隔振措施。
4. 洁净室内精密设备、仪器的被动隔振措施的设计，应符合下列要求：
（1） 隔振台（座）应具有足够的刚度；
（2） 应采用低刚度隔振设施；
（3） 隔振系统各向阻尼比不应小于0.15；
（4） 隔振台（座）应采取倾斜校正措施；
（5）隔振设施不应影响气流流型，
（6） 当采用空气弹簧隔振器时，其供气系统应进行净化处理，并应达到洁净室空气洁净度等级的要求。
